天和防务：目前金属基板等产品已有订单 封装相关产品预计下半年会形成批量销售-世界快看

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天和防务近日接受机构调研时表示，公司“秦膜”系列材料可用于半导体封装、Mini-LED显示、透明户外显示模组和高电压大功率装置的绝缘导热等领域。目前金属基板等产品已有订单，正在陆续交付。封装相关产品预计下半年会形成批量销售。

（文章来源：界面新闻）